Vinylová podlaha Rigid SPC 50 | Teak vzorek
Kód: 5005VSouvisející produkty
Detailní popis produktu
Rigid SPC 50 Teak – maximální odolnost a komfort
Rigid SPC 50 Teak je prémiová rigidní vinylová podlaha s minerálním jádrem, která nabízí mimořádnou stabilitu, odolnost a dlouhou životnost. Díky voděodolné konstrukci a integrované podložce poskytuje tepelnou izolaci i akustický komfort. Tato podlaha je ideálním řešením pro domácnosti i komerční prostory s vysokými nároky na kvalitu a estetiku.
Vysoká odolnost a snadná údržba
Podlaha Rigid SPC 50 Teak je vysoce odolná proti mechanickému poškození, skvrnám i chemikáliím. Díky nášlapné vrstvě o tloušťce 0,5 mm splňuje normy pro zátěžovou třídu 23-33, což zajišťuje její využití nejen v obytných prostorách, ale i v komerčních objektech s vysokým provozem. Údržba je jednoduchá – stačí ji zamést nebo setřít vlhkým hadříkem.
Voděodolná a bezpečná pro každý interiér
Rigidní vinylová podlaha je plně voděodolná, což umožňuje její použití i v kuchyních, koupelnách nebo vstupních halách. Je hypoalergenní a neobsahuje škodlivé látky, což přispívá k lepšímu vnitřnímu prostředí. Splňuje nejpřísnější požární normy s klasifikací Bfl-s1, což zajišťuje maximální bezpečnost.
Elegantní design v teakovém dekoru
Přirozený teakový dekor dodává interiéru teplý a sofistikovaný vzhled, který snadno ladí s různými styly zařízení. Díky modernímu zámkovému systému je pokládka rychlá a snadná, což šetří čas i náklady na instalaci. Rigid SPC 50 Teak je dokonalou volbou pro ty, kteří hledají spojení funkčnosti a nadčasové elegance.
Doplňkové parametry
| Kategorie: | VZORKY |
|---|---|
| Hmotnost: | 0.5 kg |
| Typ podlahy: | rigidní vinylová |
| Materiál: | SPC |
| Rozměr vzorku: | 183 x 270 mm |
| Celková tloušťka: | 4,5 mm |
| Tloušťka nášlapné vrstvy: | 0,3 mm |
| Integrovaná podložka: | ano |
| Plošná hmotnost: | 7,5 kg/m2 |
| Třída zátěže: | 23-31 |
| Reakce na oheň: | Bfl-s1 |
| Stálobarevnost na světle: | ≥6 |
| Odolnost vůči chemikáliím: | ano |
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.